材料制备传输原理第十三章 相间传质课件.ppt

当气体分子平均自由程 远大于介质的孔径d 时 ，气体分子与孔壁碰撞的几率超过气体分子彼此碰撞的几率，这种扩散称为克努森扩散。 （2）克努森（Knudsen）扩散 定义： 特点： 由气体分子运动学说，克努森有效扩散系数为 MA为组分A的摩尔质量；T为热力学温度，K； 为平均孔隙半径，m。 相间传质-气多孔材料中的扩散 除非有大量分子被吸附，否则这种表面扩散对介质内部扩散的影响是很小的，如在高温下可以忽略。 气体分子在多孔介质中不仅能沿着微孔通道扩散，而且在孔壁形成吸附表面层，气体在孔壁表面层具有浓度梯度，因此使吸附分子沿着孔壁表面扩散。 （3）表面扩散 定义： 特点： 相间传质-气多孔材料中的扩散 扩散类型的判别 比较扩散系数DA与Dk的大小 比较微孔直径d与气体平均自由行程 分子扩散为主 克努森扩散为主 分子扩散和克努森扩散均不能忽略 分子扩散为主 克努森扩散为主 两者之间，分子扩散和克努森扩散均不能忽略 判断时，气体平均自由程 d为分子碰撞直径，cm；n为分子密度，cm-3。 相间传质-气多孔材料中的扩散 长歌行 青青园中葵，朝露待日晞。 阳春布德泽，万物生光辉。 常恐秋节至，焜黄华叶衰。 百川东到海，何时复西归？ 少壮不努力，老大徒伤悲。 谢谢大家对本课程的学习 希望多提宝贵意见! * * * * * * * * 材料制备传输原理 （第十三章 相间传质） 相间传质 物质由某一相穿过界面到另一相内的传递叫相间传质，它发生在互相接触的两相之间，例如气流与液体接触 ，两种不相溶的液流接触 ，或者一种流体流过一固体 。 可能有物质在相间传递，而且有时还伴随着多相化学反应发生。 相间传质 薄膜理论 双膜理论 气相—液相反应中的扩散 气相—固相反应中的扩散 多孔材料中的扩散 相间传质 传质过程中速度最慢的环节或者说过程进行阻力最大的环节叫控制环节 若界面反面有能力迅速达到平衡，则过程进行速度由反应物的浓度或生成物中某一组分或几个组分的移动所控制，即由物质迁移的快慢控制。 若界面反应很慢，那么过程进行速度变为由界面化学反应速度所控制。 相间传质 薄膜理论 薄膜理论是最早提出的一种传质理论固其简单至今在许多冶金文献中广为应用。 由能斯特(Nerst)在1906年提出。 相间传质-薄膜理论 薄膜模型示意图 相间传质-薄膜理论 由于薄膜厚度很薄，因此假设薄膜内浓度为线性分布而流体核心内为均一浓度。这样对菲克定律： 所以对流传质系数 对流传质通量为： 薄膜理论指出了强化传质的途径是设法减小薄膜厚度(例如采用搅拌)；其简化问题的思想与采用牛顿公式来计算对流传热传质速率的思想是一致的。 薄膜理论的假设过于简单不符合边界层理论的分析结果也不符合相似原理指导下的实验结果、对无固定相界面的传质过程，更不符合。 相间传质-薄膜理论 双膜理论 相间传质-双膜理论 相间传质包括三个步骤，以气—液相的界面传质过程为例，首先某组分以一个相的内部向界面上传输，然后是穿过界面向第二相传输，最后向第二相内部传输。维特曼首先提出这一理论，并称为双膜理论。 该理论有两点重要的假设：一是两相间的传质速率是被位于界面两侧的扩散边界层的阻力所控制；二是扩散组分穿过界面时没有任何阻力。 相间传质-双膜理论 由式（13.10）和式（13.11）可知，每一个相的阻力的相对大小与气体的溶解度有关。对一个含有可溶性气体的体系，如氨溶于水中时m很小，从式（13.10）可知，气相阻力基本上与此体系的总阻力相等，这样传质的主要阻力是在气相，通常把这样的体系称为气相控制体系。对一个含有溶解度小的气体的体系，如二氧化碳溶解于水中，m值很大，从式（13.11）可知，气相的传质阻力可以忽略不计，此时总的传质阻力基本上等于液相的传质阻力，这样的体系称为液相控制体系。在大多数情况下，两个相的阻力都重要，在计算总阻力时需要同时考虑。 材料加工及冶金过程中气—液反应是十分重要的。例如有色合金熔液的精练过程中吹氩和真空处理、转炉中的氧气吹炼，电炉中的碳氧反应等，都发生气—液两相之间的扩散。 气体一般以原子状态溶于熔融金属中，其溶解度随温度升高而增加，所以金属在熔化和浇注时会吸收大量气体，而在凝固时则放出部分气体。未来得及排出的气体将使金属性能恶化。根据平方根定律，双原子气体(如N2、H2等)的溶解度与气体压力的平方根成正比。 如 则平衡常数 所以氮在液体金属中的平衡浓度为 相间传质-气液相反应中的扩散 气相—液相反应中的扩散 一、受液相传质控制—液膜控制总速率 液膜控制传质的特点是无化学反应阻力，且无