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* 2.14 测试 2.14.1流程说明 ET测试根据客户制订出测试需要的电压、导通电阻、绝缘电阻作为一个设定标准，当 测得线路实际导通电阻大于设定导通电阻时，线路为开路；当测得实际绝缘电阻小于设定 绝缘电阻时，线路为短路。专用测试机及通用测试机采用电阻比较测试法，飞针测试机可 选择是电阻法或电容法进行测试。 2.14.2控制要点 测试分类 电压 绝缘值 导通值 微开阀值 漏电阀值 非电金板 100-300V 5-30MΩ 20-80ohm 100ohm 1000ohm 电金板 300V 50-100MΩ 30-60ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 2.14.3 常见问题 开路、短路、微短 * 2.15 沉锡 2.15.1流程说明 通过化学反应在铜表面上沉积一层薄锡，防止铜面氧化，进而为后续装配制程提供良好的 焊接表面。 水平微蚀 → 1200#磨刷 → 除油 → 水洗×2 → 微蚀 → 水洗×2 → 预浸 → 沉锡 → 碱水洗 → 水洗×2 → 热水洗 → 烘干 预浸：在较低的温度下，以较低的沉积速率在铜面上预沉积一层较薄的锡层。