博士论文开题报告_2.doc

博士论文开题报告 　　博 士 论 文 开 题 报 告 　　姓 名 专 业 研 究 方 向 导 师 姓 名 日 期 资料来源：, 博士论文、硕士论文、开题报 　　告、范文模版海量资料免费下载！ 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 第二篇：博士论文开题报告-文献综述 43000字 　　 　　文 献 综 述 　　学 号： 研 究 生： 导 师： 研究方向： 论文题目： 学 科： 学 院： 入学时间： 开题时间： 　　材料学 材料科学与工程系 20xx年9月 20xx年10月20日 　　0040509010 王新建 　　吴建生教授 姜传海教授 　　材料科学 　　年 月 日 　　 　　 　　0 引言............................................................................................................................ 1 　　1．大规模集成电路的发展以及铜互连工艺的概述.................................................. 2 　　．大规模集成电路的发展概况 .......................................................................................... 2 　　．ULSI中铝互连线的发展 ................................................................................................ 4 　　．ULSI中铜互连线工艺的提出、发展及存在的问题 .................................................... 5 　　．铜互连工艺的提出 ............................................................................................... 5 　　．铜互连技术的主要问题 ....................................................................................... 8 　　2．铜互连的扩散阻挡层的发展现状的概述............................................................ 10 　　3．扩散基本理论以及铜互连薄膜中的二维扩散研究的现状................................ 12 　　．Fick扩散定律及扩散系数 ............................................................................................ 13 　　．Fick第二扩散定律 ............................................................................................. 13 　　．扩散系数的确定及Arrhenius公式 ................................................................... 14 　　．薄膜扩散理论 ................................................................................................................ 14 　　．单晶薄膜的扩散动力学理论的研究 ................................................................. 15 　　．多晶薄膜扩散动力学理论的研究 ..................................................................... 16 　　．溶质对晶粒间界扩散的影响 .....................................................