pcb中焊盘与孔的设置chtn7sbp.docVIP

(1)參考網站 www.I HYPERLINK / \t _blank /ibis/default.htm HYPERLINK .tw/ \t _blank .tw (2)穿孔焊點設計規範: 鑽孔直徑(finished hole)要大於元件接線直徑至少12 mil 焊點直徑等於鑽孔直徑乘以5/3，其值進位至整數。 Anti-pad直徑等於鑽孔直徑乘以1.1，其值進位至整數，加上28 mil。 Thermal relief之外徑(OD) 等於Anti-pad直徑。 Thermal relief之內徑(ID) 等於鑽孔直徑+ 20mil。 Spoke width=(OD-ID)/2+10mil，其值進位至整數。 Soldermask直徑要等於焊點直徑+5~10 mil。 pastemask直徑要等於焊點直徑+5~10 mil 。 * Dip元件、via及固定螺絲孔之Padstack可參考附1工作表內尺寸製作 (3)SMD元件之Padstack尺寸及元件尺寸，可以參照IPC之IPC-73511標準製作，此標準可到 HYPERLINK / \t _blank 下載計算工具 (4)元件原點: 任何Smd/Through hole元件之原點在該元件中心 RJ45, USB, DB-Type, DIN, Power Jack等連接器之原點在該元件中心 On Board Header, Memory Socket, PCI等連接器之原點在該元件第一Pin腳 Smd之連接器之原點在該元件中心 (5)元件方向: 所有QFP元件之第一腳在左上角 所有電阻，電容，電感之元件，必須橫向製作，第一腳在左邊 所有極性電容，Led，Diode等元件，必須橫向製作，第一腳在左邊，並加上極性符號 所有SOIC，DIP之元件，第一腳在左下角 所有BGA之元件，第一腳在左上角 (6) 元件對位點(Local Fiducials) 所有元件之接腳間距若小於0.625mm(25MIL)，必須設計有一對Fiducial Mark，但若空間不足，可以只設計一個Fiducial Mark。在QFP元件，可以在元件在對角Pin中心線交點設計Fiducial Mark，在SOIC之元件可以在元件中心設計一個Fiducial Mark，BGA之元件可在元件附近設計有一對Fiducial Mark，一般Fiducial Mark之大小為1mm(40 mil)之圓，其soldermask為2mm(80mil) (7)網版外框(silkscreen) 所有QFP 元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計 所有SOIC元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計 所有DIP元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計 所有PLCC元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計 大部分Connector之元件，其silkscreen框框在Pin腳外設計 所有IC sockets之元件，其silkscreen框框在Pin腳外設計 (8)元件外框(courtyard) 元件外框(package boundary)用來防止裝配時各元件干涉之問題，其尺寸為元。件焊點最外面之尺寸再加上Courtyard excess之尺寸，一般Through hole之元件可以用元件裝配外框作為元件外框，至於SMD之元件就依據IPC之規定，至於元件與元件之間之安全間隙，應該與自動插件機之規格來規範，保守一些之定義為200 mil。 (9)Reference Designators IC元件必須在裝配面(Assembly)及SilkScreen面製作Reference Designators，Assembly之RefDes放在元件內，Silkscreen之RefDes放在元件外。 (10)常用英制固定螺絲: #2-56=鑽孔孔徑=110mil #4-40=鑽孔孔徑=125mil #6-32=鑽孔孔徑=156mil #8-32=鑽孔孔徑=187mil 常用公制固定螺絲 M2 X .4=鑽孔孔徑=2.4 mm M2.5 X .45=鑽孔孔徑=3.0 mm M3 X .5=鑽孔孔徑=3.7 mm M3.5 X .6=鑽孔孔徑=4.4 mm (11)板框原點，原則上在板框左下角 (12)板層結構 　 板厚 內層發料 介電層厚度 類型 阻抗值 控制層 參考層 外層線寬/距 內層線寬/距 四層板 63mil 43mil 8mil 單端 32ohm±10% 1,4 2,3 28mil 　 單端 37ohm±10% 1,4 2,3 23mil 　 單端 50ohm±11% 1,4 2,3 14mil 　 差動 90ohm±10% 1,4 2,3 9/5.5mil 　 差動 100ohm±10% 1,4