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PCB 焊盘与孔设计?工艺规范 1. 目的 规范产品的P?CB焊盘设计?工艺， 规定PCB焊?盘设计工艺的?相关参数，使得PCB 的设计满足可?生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范?要求，在产品设计过?程中构建产品?的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于?空调类电子产?品的PCB 工艺设计，运用于但不限?于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查?等活动。 本规范之前的?相关标准、规范的内容如?与本规范的规?定相抵触的，以本规范为准? 3.引用/参考标准或资?料 TS—S09020?10001 信息技术设备?PCB 安规设计规范? TS—SOE019?9001 电子设备的强?迫风冷热设计?规范 TS—SOE019?9002 电子设备的自?然冷却热设计?规范 IEC601?94 印制板设计、制造与组装术?语与定义 （Printe?d Circui?t Board design? manufa?cture and assemb?ly-terms and defini?tions） IPC—A—600F 印制板的验收?条件 （Accept?ably of printe?d board） IEC609?50 4.规范内容 4.1焊盘的定义? 通孔焊盘的外?层形状通常为?圆形、方形或椭圆形?。具体尺寸定义?详述如下，名词定义如图?所示。 孔径尺寸： 若实物管脚为?圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径?+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL 若实物管脚为?方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角?线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸?=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左 4.2 焊盘相关规范? 4.2.1所有焊盘单?边最小不小于?0.25mm，整个焊盘直径?最大不大于元?件孔径的3倍?。 一般情况下，通孔元件采用?圆型焊盘，焊盘直径大小?为插孔孔径的?1.8倍以上；单面板焊盘直?径不小于2m?m；双面板焊盘尺?寸与通孔直径?最佳比为2.5，对于能用于自?动插件机的元?件，其双面板的焊?盘为其标准孔?径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两?个焊盘边缘的?距离大于0.4mm，与过波峰方向?垂直的一排焊?盘应保证两个?焊盘边缘的距?离大于0.5mm（此时这排焊盘?可类似看成线?组或者插座，两者之间距离?太近容易桥连?） 在布线较密的?情况下，推荐采用椭圆?形与长圆形连?接盘。单面板焊盘的?直径或最小宽?度为1.6mm或保证?单面板单边焊?环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易?引起无必要的?连焊。 在布线高度密?集的情况下，推荐采用圆形?与长圆形焊盘?。焊盘的直径一?般为1.4mm，甚至更小。 4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘?直径超过3.0mm的焊盘?应设计为星形?或梅花焊盘 对于插件式的?元器件，为避免焊接时?出现铜箔断裂?现象，且单面板的连?接处应用铜箔?完全包覆；而双面板最小?要求应补泪滴?（详细见附后的?附件---环孔控制部分?）；如图： 4.2.4 所有接插件等?受力器件或重?量大的器件的?焊盘引线2m?m以内其包覆?铜膜宽度要求?尽可能增大并?且不能有空焊?盘设计，保证焊盘足够?吃锡，插座受外力时?不会轻易起铜?皮。大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的?电解电容、大电流的插座?等）加大铜箔及上?锡面积如下图?；阴影部分面积?最小要与焊盘?面积相等。或设计成为梅?花形或星型焊?盘。 4.2.5 所有机插零件?需沿弯脚方向?设计为滴水焊?盘，保证弯脚处焊?点饱满，卧式元件为左?右脚直对内弯?折，立式元件为外?弯折左脚向下?倾斜15°，右脚向上倾斜?15°。注意保证与其?周围焊盘的边?缘间距至少大?于0.4 4.2.6 如果印制板上?有大面积地线?和电源线区（面积超过50?0mm2），应局部开窗口?或设计为网格?的填充(FILL)。如图： 4.3 制造工艺对焊?盘的要求 4.3.1贴片元器件?两端没连接插?装元器件的必?须增加测试点?，测试点直径在?1.0mm~1.5mm之间为?宜，以便于在线测?试仪测试。测试点焊盘的?边缘至少离周?围焊盘边缘距?离0.4mm。测试焊盘的直?径在1mm以?上，且必须有网络?属性，两个测试焊盘?之间的中心距?离应大于或等?于2.54mm;若用过孔做为?测量点，过孔外必须加?焊盘，直径在1mm?（含）以上; 4.3.2有电气连接?的孔所在的位?置必须加焊盘?；所有的焊盘，必须有网络属?性，没有连接元件?的网络，网络名不能相?同;定位孔中心离?测试焊盘中心?的距离在3m?m以上; 其他不规则形?状，但有电气连接?的槽、焊盘等，统一放置在机?械层