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芯片技术协议doc
编号:
技术要求
产品名称:光 藕
型号、规格:
需 方:宁夏隆基宁光仪表有限公司 供 方:
(盖章) (盖章)
签 字: 签 字:
日 期: 日 期:
计量芯片
共1页
第1页
一、产品除满足以下要求外,还应符合有关的国家标准。
二、计量芯片的要求如下表:
表1
名称
技术要求
ATT7053
1.动态范围:2000:1
2.线性度:±0.1%
3.温度范围:-40℃~+
4.温度系数:25PPM/℃
5.功耗<15MW
6. 3~3.6V供电。
7.工业级
备注
计量芯片
共1页
第1页
一、计量芯片的要求如下表:
表1
名称
技术要求
ATT7022
1.动态范围:2000:1。
2.线性度:±0.2%。
3.温度范围:-40℃~+85
4.温度系数:25PPM/℃。
5.功耗<15MW。
7.工业级
备注
MCU芯片
共1页
第1页
一、MCU芯片的要求如下表:
表1
名称
品牌
技术要求
MCU
NEC
工业级
温度范围:-40℃~+85℃
EMC性能良好
供电电压:VDD=1.8~5.5V
备注
存储芯片
共1页
第1页
一、存储芯片的要求如下表:
表1
名称
技术要求
ATTMEL
1. 工业级
2.温度范围:-40℃~+80
3.EMC性能良好
4.100万次擦写
5.供电电压:VDD=2V~5.5V
备注
时钟芯片
共1页
第1页
一、时钟芯片的要求如下表:
表1
名称
品牌
技术要求
RX8025
EPSON
1. 工业级
2.温度范围:-40℃~+80
3.具有独立硬件实时时钟电路,高准确度。
4.具有温度补偿功能。
备注
液晶驱动芯片
共1页
第1页
一、液晶驱动芯片的要求如下表:
表1
名称
品牌
技术要求
BU9792
罗姆
工业级
温度范围:-40℃~+85℃
EMC性能良好
供电电压:VDD=1.8~5.5V
备注
通 信 芯 片
共1页
第1页
一、通信芯片的要求如下表:
表1
名称
品牌
技术要求
MAX3085EESA
美信
1.工业级。
2.温度范围:-40℃~+85
3.EMC性能良好。
4.供电电压:VDD=1.8~5.5V。
5.低功耗。
6.最多可组网256个节点。
7.必须打“MAX”标识
8保护接触放电(ESD)8KV
备注
ESAM模块
共1页
第1页
一、ESAM模块的要求如下表:
表1
名称
技术要求
ESAM模块
工业级
温度范围:-40℃~+85℃
3.EMC性能良好
4.采用SM1算法
备注
光耦
共1页
第1页
一、 产品必须满足相关国家标准的规定要求
二、光耦的技术要求如下表:
表1
名称
规格
技术要求
光耦
PS2501
初级与次极之间隔离电压≥5KV
转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA
Vceo≥80v
工作温度:-55℃~100℃
工业级
静电抗干扰性(接触放电8KV)
可焊性好
备注
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