芯片技术协议doc.docVIP

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芯片技术协议doc

编号: 技术要求 产品名称:光 藕 型号、规格: 需 方:宁夏隆基宁光仪表有限公司 供 方: (盖章) (盖章) 签 字:           签 字: 日 期:           日 期: 计量芯片 共1页 第1页 一、产品除满足以下要求外,还应符合有关的国家标准。 二、计量芯片的要求如下表: 表1 名称 技术要求 ATT7053 1.动态范围:2000:1 2.线性度:±0.1% 3.温度范围:-40℃~+ 4.温度系数:25PPM/℃ 5.功耗<15MW 6. 3~3.6V供电。 7.工业级 备注 计量芯片 共1页 第1页 一、计量芯片的要求如下表: 表1 名称 技术要求 ATT7022 1.动态范围:2000:1。 2.线性度:±0.2%。 3.温度范围:-40℃~+85 4.温度系数:25PPM/℃。 5.功耗<15MW。 7.工业级 备注 MCU芯片 共1页 第1页 一、MCU芯片的要求如下表: 表1 名称 品牌 技术要求 MCU NEC 工业级 温度范围:-40℃~+85℃ EMC性能良好 供电电压:VDD=1.8~5.5V 备注 存储芯片 共1页 第1页 一、存储芯片的要求如下表: 表1 名称 技术要求 ATTMEL 1. 工业级 2.温度范围:-40℃~+80 3.EMC性能良好 4.100万次擦写 5.供电电压:VDD=2V~5.5V 备注 时钟芯片 共1页 第1页 一、时钟芯片的要求如下表: 表1 名称 品牌 技术要求 RX8025 EPSON 1. 工业级 2.温度范围:-40℃~+80 3.具有独立硬件实时时钟电路,高准确度。 4.具有温度补偿功能。 备注 液晶驱动芯片 共1页 第1页 一、液晶驱动芯片的要求如下表: 表1 名称 品牌 技术要求 BU9792 罗姆 工业级 温度范围:-40℃~+85℃ EMC性能良好 供电电压:VDD=1.8~5.5V 备注 通 信 芯 片 共1页 第1页 一、通信芯片的要求如下表: 表1 名称 品牌 技术要求 MAX3085EESA 美信 1.工业级。 2.温度范围:-40℃~+85 3.EMC性能良好。 4.供电电压:VDD=1.8~5.5V。 5.低功耗。 6.最多可组网256个节点。 7.必须打“MAX”标识 8保护接触放电(ESD)8KV 备注 ESAM模块 共1页 第1页 一、ESAM模块的要求如下表: 表1 名称 技术要求 ESAM模块 工业级 温度范围:-40℃~+85℃ 3.EMC性能良好 4.采用SM1算法 备注 光耦 共1页 第1页 一、 产品必须满足相关国家标准的规定要求 二、光耦的技术要求如下表: 表1 名称 规格 技术要求 光耦 PS2501 初级与次极之间隔离电压≥5KV 转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA Vceo≥80v 工作温度:-55℃~100℃ 工业级 静电抗干扰性(接触放电8KV) 可焊性好 备注

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