电路板检验作业指导.doc

公司logo PCB检验作业指导书 文件编号 MSD-SP-0804 版本/状态 A/0 生效日期 PCB检验作业指导书 1. 目的 制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。 2 适用范围 2.1公司所有的PCB板 3定义 3．1 印刷电路板（Printed circuit board，PCB） 3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB） 3．3多层板（Multi-Layer Boards） 3．4双面板（Double-Sided Boards） 3．5单面板（Single-Sided Boards） 3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M） 3．7导孔（via） 3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH） 3．9金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector，G/F) 3．10切片（ Micro Section?） 4抽样标准 采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表： 检查项目 检查水平 AQL CR MAJ MIN 外观 GB2828-2003-II / 0.4 1.5 尺寸 5pcs / 0 / 附着性测试 10pcs/Lot / 0 / 微切片测试 1pcs/Lot 0 / / 说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观； 每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。 3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。 5 检验条件 温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。 6检验标准及作业程序 6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。 6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容： 6.2.1可焊性测试报告； 6.2.2清洁度测试报告； 6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距； 6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。 来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。 6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。 6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。 6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。 注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。 检查项目 缺陷名称 图例 检查工具 判定说明 不良等级 备注 CRI MAJ MIN 抽 样 前 检 验 包装不良 目视 PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等 √ 标示不良 目视 无标示或标示错误，涂改或与要求不符 √ 数量不符 目视 来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致 √ 来料错/混料 目视 来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料 √ 丝 印 模糊 目视/放大镜 印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受 √ 偏位 目视/放大镜 丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受 √ 错漏 目视/放大镜 丝印不允许有错漏 √ 金 手 指 缺损 目视/放大镜 缺损的宽度不得大于总宽度的20% √ 露铜/ 露镍 目视/放大镜 不允许有露铜/露镍 √ 凸点 目视/放大镜 1部位≤0.1mm 2部位≤0.2mm √ 1 1/4H 2 2/4H 1 1/4H 凹点/ 针孔 目视/放大镜 允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍 √ 檫花 目视/放大镜 1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm） √ 镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花 异物 目视/放大镜 金手指位不能有异物 √ 残铜 目视/放大镜 残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受 √ 变色 目视/放大镜 1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受 √ 压伤 目视/放大镜 金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹