铝镁合金与高玻纤机壳竞合分析.docxVIP

鋁鎂合金與高玻纖機殼的競合分析 HYPERLINK /comp/researcher.asp?id=484 林國勝　2012/9/19 HYPERLINK /tri/friendlyprint.asp?ID=QSRH6LWT4KRK9LP7UXUGR6B526 \t FRIENDLYPRINT 友善列印　 HYPERLINK .tw/dls/?qsrh6lwt4krk9lp7uxugr6b52646e697fd%2db1o63%2d4ac9%2da848%2d7848cf582601f3 下載報告 HYPERLINK /comp/contact.asp?cid=QSRH6LWT4KRK9LP7UXUGR6B526csub=鋁鎂合金與高玻纖機殼的競合分析 意見反映 高玻纖材質機殼強度已接近金屬材質機殼，而價格是金屬機殼的一半，勢必會被走平價取向的Ultrabook-Like所採用。金屬機殼具有散熱性佳的優點，仍然是輕薄機構首選材質，將保持穩定成長；高玻纖機殼挾高度性價比優勢，在未來5年內將快速成長，恐將侵蝕塑膠機殼市場；另外使用量將在2013年超越一體成型Unibody機殼，成為市場上滲透率第二高的機殼材料。金屬機殼為高資本高耗能產業，可成和鴻準技術領先群雄，良率高於同業，成本力十足，在需求大於供給下，寡佔局面將持續。 金屬與高玻纖材質呈現成長，塑膠材質陷入衰退 Source：拓墣產業研究所，2012/09 一. 機殼優劣與演進變化 以往主流NB大多採用塑膠機殼，不僅製作簡單、成本較為低廉，也能大玩表面花色，設計出不同款式，滿足消費者對外觀的喜好，是不少廠商所愛用的機殼材料。 這2年因Apple推出的Macbook Air大受到消費者青睞，喜愛輕薄型NB的消費者越來越多，也使得其他NB廠商開始注重輕薄設計，像是第一代Ultrabook就幾乎採用一體成型(Unibody)的金屬機殼，用以達到Intel設定13吋機種厚度需在18mm以下的標準，可是一體成型工法的技術門檻高，且須使用高資本投資的CNC機台才能完成，造成產能不足且成本高昂，間接使得Ultrabook售價過高，銷售量難以大幅成長。 如何在機構設計追求輕薄的同時，又兼顧機身強度，並且能進一步降低成本，成為機殼材料的首要考量，眾多NB廠商開始找尋替代材料。碳纖維和高強度玻璃纖維皆是廠商嘗試採用的材質，其中碳纖維雖然具有重量最輕的優點，但技術難度太高且成本太高，暫不受業界青睞；高強度玻璃纖維成本低於金屬機殼，又能解決塑膠機殼強度太低的困擾，成為金屬機殼的替代品，開始有Ultrabook-Like產品採用。 其實過去就有在塑膠中加入玻璃纖維來提高機殼的強度跟剛性，但是受限於生產技術的瓶頸，加入玻纖的量僅有10～30%；如果要進一步提高玻纖含量並維持良好的流動性，就必須要用結晶性塑膠材料。但是結晶性材料的處理方式非常困難，造成塑膠機殼為了具備一定程度的剛性，只好增加其機殼厚度，因此採用的一般塑膠機殼NB，厚度介於1.2～1.5mm之間，不僅機殼厚度遠大於金屬機殼，重量也比金屬機殼重約1/3～1/2左右。 現今技術突破，使得高玻纖機殼在重量和厚薄度方面，有不錯的表現，單片厚度最低可做到0.8mm，近似於金屬機殼的0.7mm。重量方面，玻纖機殼與金屬機殼在重量上亦較能被使用者接受，強度也夠做到薄型化。拓墣產業研究所(TRI)認為，金屬機殼與高玻纖機殼將會是未來的主流應用，其中以可成、鴻準、神基和巨騰布局較為完整。 表一　各式NB機殼優劣比較 Source：拓墣產業研究所，2012/089 TRI預估，2012年熱門的一體成型(Unibody)機殼將達到1,899萬台，成長高達38%，往後也將持續成長；但成本高昂，主要應用仍只侷限在高階機種，因此市場份額佔比將不會擴展。沖壓金屬機殼則為維持穩定的成長，2012年將達到8,562萬台，並且佔比進一步達到4成，整體金屬產量(一體成型+沖壓金屬)更將超越塑膠與玻纖機殼總和，達到52%，金屬機殼首度超越塑膠機殼，成為市場主流。 高玻纖機殼由於良好的性價比，2012年將成長3倍，達到743萬台的規模，而2015年將成長至7,783萬台，成為使用率排名第二的機殼材質。塑膠機殼則會受到金屬機殼與高玻纖機殼擠壓，2012年還有9,072萬台，2015年則會衰退至4,775萬台，佔比由2011年的54%降至2015年的18%，大量被高玻纖機殼取代。 金屬與高玻纖材質呈現成長，塑膠材質陷入衰退 Source：拓墣產業研究所，2012/08 二. 機殼技術分析 (一) 鋁鎂合金機殼 機殼大概可分為金屬材質、塑膠機殼及特殊材質，其中金屬機殼具備高度散熱性、高強硬度、防電磁波、可薄型化且外觀質感佳等特性，使得輕薄機種大多選用金屬機殼。 鋁密度只有鐵的1/3