3DSPI视觉发展历程和技术解析.PDFVIP

3D SPI 视觉发展历程及技术解析 苏州图锐智能科技有限公司 摘要： 三维SPI 检测仪提高SMT 制成良率的最佳工具，全球表面贴装协会(SMTA)的报告里 提到SMT 制程工艺的不良中锡膏印刷相关的不良占74%。锡膏印刷工艺和检测技术的好坏 决定着SMT 工艺的品质。[出处: SMTA 2000 – SMT 工艺中的74%的不良来自锡膏印刷] 因此行业内需要专业的锡膏检测设备，需要独特的锡膏印刷工艺，更需要精湛的测量技术。 关键词：表面贴装技术 锡膏检测 双目视觉 3D SPI 1、SPI 新技术功能概况 SPI 功能： 在SMT 源头检测锡膏不良，在回流焊接前及时发现质量隐患，几乎没有返修成本和报废的 可能，有效节约生产成本； 与印刷机和贴片机实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经 历的不稳定试产阶段，相应成本损耗降低； 焊锡缺陷时AOI 设备最主要缺陷，导入 SPI 设备可以降低AOI 设备误判率，提高直通率， 有效节约人为确认的时间； 部分PCB 上的高成本元器件如BGA、CSP ，由于自身特性所带来的光线遮挡，AOI 无法对 其进行检测，SPI 通过过程控制，最大减少了炉后这些器件的不良产生。 2D AOI