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切割裂片 3.5“ 刀轮的选择? 渗入性刀轮因为有齿痕排屑，较钻石刀轮来的稳 定，可减少切裂不良品质问题，但钻石刀轮所切的產品面壓力強。 将大基板切裂成适用的面板尺寸 Process Introduction EQ Introduction –切割机 Scribe Machine 设备 EQ 切割机 Automatic Scribe Machine 编号 ID ASM01 功能 Function 将大基板切割成适用之面板尺寸 Substrate scribe 說明 Remark 1.适用玻璃基板尺寸最大为(Substrate size: )500*500mm 2.面板厚度(Glass thickness)0.5mm~2.2mm 3.靜電消除裝置 (ESD) 4.CCD自动对位(CCD Alignment) 5.切割精度±100 μm (Scribe accuracy ±100 μm ) 切割裂片 EQ Introduction –裂片机Break Machine 设备 EQ 裂片机 Automatic Break Machine 编号 ID ABM01 功能 Function 将切割后的大基板裂成适当之面板尺寸 Substrate break 說明 Remark 1.适用玻璃基板尺寸最大为(Substrate size: )500*500mm 2. 面板厚度(Glass thickness)0.5mm~2.2mm 3.靜電消除裝置 (ESD) 4.裂片精度(Break accuracy) ±100μm (0.5t) 切割裂片 面板清洗 Process Introduction Tank 1 Tank 2 Tank 3 Tank 4 DIW DIW Rinse Hot Water elevation 利用超音波振动原理，清洗前站造成的玻璃碎屑以利于维持后续制程品质。 DIW Tank：筒体、凹槽 Rinse：冲洗、漂洗 洗剂槽 清洗槽 纯水槽 热水上引槽 70~80度 热风干燥区 80~100度 將PANEL浸入Nature sweeper + DI溶液中,清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠 设备 EQ 面板清洗机 Panel Clean Machine 编号 ID PLC01 功能 Function 面板残留液晶清洗 Panel clean 说明 Remark 1.适用面板尺寸(panel size)8.4” Tank 1 : DIW Rinse Tank 2 : DIW Rinse Tank 3 : DIW Rinse Tank 4 : Hot Water elevation 热风干燥区(dry temp):槽温 Max ~80°C EQ Introduction –面板清洗机Panel Clean Machine 面板清洗 电目检 确认Sensor原材是否为良品，防止不良品流入下个制程，造成浪费。 Process Introduction 外观确认： 1.有无缺边缺角 ，若有是否在规格内 2.Sensor表面有无刮伤 电性确认： 划线测试，确认显示线路有无偏移与断线 ACF 　 黏贴前需将端子处擦拭干净 黏附于sensor端子处 主要用于sensor端子与FPC导通（ACF只上下导 通，前后左右不导通） Z12041 17 12 sensor 端子 异方性导电胶 (ACF) Process Introduction EQ Introduction –ACF 自动贴附机ACF Auto-Bonding Machine 设备 EQ ACF 自动贴附机 ACF Auto-Bonding Machine 编号 ID ACF01 功能 Function 将ACF Bonding（压焊，粘结）在TFT面板上 ACF attachment 说明 Remark 1. ACF贴附精度(ACF attach accuracy) : X/Y±0.2mm 2. ACF贴附宽度(ACF attach width) : 1mm ~ 3mm 3. ACF贴附长度(ACF attach length) : 4mm ~ 90mm 4.温度范围及精度(Temp range and accuracy) : RT ~ 399 ℃ (精度1 ℃) 5. 时间范围及精度(time range and accuracy) : 0 ~ 99 秒 (精度1秒) 6.压力范围及控制(pressure range and control method) : 2 ~20 Kg ACF 　 OLB 连接于Panel端子上 利用ACF将FPC与Panel导通，压合後需確認ACF导电粒子