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十三 金手指,噴錫( Gold Finger HAL ) 13.1製程目的 　A.金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為 它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bonding pad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意圖. 圖13.1 　B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地. 13.2製造流程 　金手指→噴錫 13.2.1 金手指 　A. 步驟: 　　 貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾 　B. 作業及注意事項 　　a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題. 　　b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節 省金用量，現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量 甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) 　　c. 鍍金無固定的基本配方，除金鹽 (Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀，