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培训目的 1.使员工掌握PCB总流程，除了重点掌握所在及相关工序的特点，还要全盘了解PCB是怎样生产出来的。 2.为各工序技工或领班进一步深入学习各类型PCB的流程及特点。 3.提升员工能力，使员工初步运用PCB总流程的知识判别相关的缺陷、品质问题的归属。 PCB总流程简介 印制电路板定义 印制电路板是一块在覆铜板上经过特别工艺而产生的具有特定电路逻辑关系（印制电路或印制线路）的成品板，亦称为印制线路板。  印制电路板的构成 ☆PCB的基本结构 绝缘层（基材）——黄色部分 导体层（电路图形）——红色部分 保护层（阻焊图形或覆盖层）——蓝色部分 PCB总流程简介 ☆外层： 位于PCB表层，可直观的观察到的线路图形部分。 ☆内层： 相对于外层线路图形，被压合在PCB内的线路图 形，通常不可见。 只有四层以上的多层板才有内外层的区分。 内层线路板通常称为内层芯板。 PCB总流程简介 PCB总流程简介 ☆按PCB的强度分为： A、刚性PCB；B、挠性PCB；C、刚挠结合的PCB PCB总流程简介 PCB总流程简介 PCB总流程简介 HDI板工艺流程 子板流程：开料→内层干膜→内层冲孔→棕化→层压→锣板边→钻孔→烘板→沉铜→微蚀→塞埋孔→陶瓷磨板 母板流程：内层干膜→内层冲孔→黑化→层压→锣板边→减薄铜→M