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* * 松維線路板（深圳）有限公司 銀膠板設計與制程介紹 簡報人： 孫雪艷 1 內容摘要 一：流程介紹 二：主要材料介紹 三：設計規范介紹 四：檢驗規范介紹 2 生產流程 3 1 基 材 DS(韓國斗山), M(松下) , EC(長興), L(長春), 2 油 墨 Tamura .Fotochem.Ever best.Goo chemical. 銀 膠 Fujikura 材 料 主要原物料 4 設計規範 銀膠貫孔到線路或SMT設計規格 5 W1 W4 W2 W2 W3 W1＝0.5 mm (鑽孔孔徑) W2＝0.3 mm（線路與貫孔PAD距離） W3＝1.1 mm（銀貫孔銅PAD直徑） W4＝0.4 mm（貫孔PAD與SMT PAD距離） W5=0.15mm(最小線寬.線距) (印刷線路 ： 最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜) W5 W3 W2 W1 W1＝1.4 mm （相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距） W2＝0.3 mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距） W3＝0.3 mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3 mm） 設計規範 銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格 6 防焊窗與防焊窗的設計規格 設計規範 兩防焊PAD之間如果沒有防焊 則用0.2mm寬