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2001/7/19 Edit by:Creazy PCB缺点培訓教材 2001/7/19 Edit by:Creazy 2001/7/19 Edit by:Creazy * 教材内容 .PCB缺点分布 .SMD/BGA/PAD上缺点 .线路缺点 .绿漆缺点 .文字缺点 .PTH孔缺点 .金手指缺点 .QA 主要缺点的分布 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD缺口 缺點定義﹕即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色 。 造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留 在板面（内层） 2.板面沾有胶状物或可去除的异物 （外层） 缺點圖片﹕ ? ? ? 超過規格之處理﹕报废。 辨认方式： 用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。 不允許小于 原设计宽度的80％ SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD缺口 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD空洞 缺點定義﹕PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色 造成原因﹕1.底片