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十四 其它焊垫表面处理(OSP,化学镍金,) 14.1 前言 锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到 几个无法克服的难题,非得用替代制程不可: A. Pitch 太细造成架桥(bridging) B. 焊接面平坦要求日严 C. COB(chip on board)板大量设计使用 D. 环境污染 本章就两种最常用制程 OSP 及化学镍金介绍之 14.2 OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之 Preflux,本章就以护铜剂称之. 14.2.1 种类及流程介绍 A. BTA(苯骈三氯唑) ：BENZOTRIAZOLE BTA 是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能 与 金属形成安定化合物。ENTHON 将之溶于甲醇与水溶液中出售，作铜面抗氧化剂(TARNISH AND OXIDE RESIST) ，商品名为CU-55 及 CU-56 ，经CU-56 处理之铜面可产生保护膜，防止裸铜迅速