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- 2018-09-17 发布于湖北
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pcb外层制程教程教本
教育訓練教材
外層課;外層簡介;前處理;破水試驗,刷痕測試及整刷;壓膜;曝光;對位操作程序;對位操作程序2;對位操作程序3;顯影;檢修項目;檢修項目2;檢修項目3;檢修項目4;重工;退洗具體標準;退洗具體標準2;教育訓練教材
外層課---干膜製程;問題 1、顯像后銅面上留有殘膜
1.1 顯像不足或后沖洗不足 增加顯像時間,加強后水洗
更換太舊的顯像液.
1.2 光阻膜顯像后曾遭受白光 有膜的制程板應在黃色或無紫外邊
的曝晒 緣光之照明下操作及目檢及修補
1.3 棕色底片上暗區遮光不夠 檢查棕片暗區之遮光密度及線路之
清晰度, 一旦不足時則更換棕片.
1.4 板邊已曝光之阻劑崩落于 刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板
顯像液中又再
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