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PCB 设计工艺指南 1 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使 PCB 的设计满足可生产性、 可测试性、热设计等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。 2 适用范围 本指南规定了 PCB 的相关工艺设计要求，是 PCB 设计人员兼顾 DFM/DFR/DFT 等工艺要求的保 证，适用于 PCB 设计的各阶段。 3 术语和定义 导通孔(via)：用 PCB 层间连接的非插装孔金属化孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 托起高度(Stand off)：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 细间距器件：指引脚间距小于或等于 0.5mm 的翼型引脚器件，焊球间距小于或等于 0.8mm 的面阵列器件。 PCB TOP 面：指 PCB 的主面，即 PCBA的主要器件面，相对的一面为 PCB的 BOTTOM 面。 4 引用标准 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本指南的条款。鼓励根据本指南达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。