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PCB製造流程介紹 內容綱要 一.PCB歷史 二.PCB分類 三.製前準備 四.PCB製造流程 五.HDI介紹 PCB (Print Circuit Board):印刷電路板 WPNL (Working Panel):工作板,一般含1~X個SET SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1~X個PCS PCS (Unit):客戶端上件單元 1INCH=1000mil,1mil=1000u” 1m=1000mm,1mm=1000um 1INCH=25.4mm PCB歷史 1. 1903年Albert Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統, 用金屬箔予以切割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現今的PCB機構雛型. 2. 1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表了多項專利,而今日之print-etch (photo-image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的. PCB種類介紹 1.按基材區分: 玻璃纖維/環氧樹脂,酚醛樹脂,聚酰亞胺等; 2.按成品軟硬區分: 軟板flexible PCB 硬板Rigid PCB 軟硬板Rigid-Flex PCB 3.按結構區分: 單面板 雙面板 多層板 4.按產品型態區分: NB, Mo