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PCB设计 1．打开“简单原理图绘制”章节中创建的项目文件，在项目面板中双击打开“低通电路.Schdoc”。双击元件AR1，打开其属性对话框，在Models for AR1-Op Amp选项区中单击选中Footprint一项，然后，单击 按钮，出现如图2-2所示的PCB Model对话框。 2．单击选中Any单选项，再单击 按钮，出现如图2-3所示的Browse Libraries对话框。在Libraries下拉列表中选择Miscellaneous Devices.IntLib[Footprint View]，然后在其下方的封装列表中单击选中DIP-8。 3．单击 按钮，返回PCB Model对话框，将元件AR1封装更改为DIP-8，如图2-4所示。 4．单击 按钮，返回元件属性对话框，其显示元件封装已经更改为DIP-8，如图2-5所示。 5．单击 按钮，关闭元件属性对话框。用同样的方法，将其他元件封装均更改为HDR1X2。 7．在PCB设计界面下方的层列表中单击 按钮，将Keep-Out Layer标签显示出来，鼠标单击该标签，切换到Keep-Out Layer（禁止布线层）。执行菜单命令Place ?Keepout ?Track，进入线段放置状态，