pcb教材-08「外层 」.docVIP

八 外層 8.1 製程目的 　　經鑽孔及通孔電鍍後, 內外層已連通, 本製程在製作外層線路, 以達電性的完整. 8.2 製作流程 　　銅面處理→壓膜→曝光→顯像 8.2.1 銅面處理 　　詳細資料請參考4.內層製作. 8.2.2 壓膜 8.2.2.1乾膜介紹 　　乾膜(dry film)的構造見 HYPERLINK javascript:openwinp1() 圖8.1, 1968年由杜邦公司開發出來這種感光性聚合物的乾膜後，PCB的製作就進入另一紀元, 到1984年末杜邦的專利到期後日本的HITACHI也有自己的品牌問世。爾後就陸續有其他廠牌加入此一戰場. 　　依乾膜發展的歷史可分下列三種Type: 　　 　　 －溶劑顯像型 　　　 －半水溶液顯像型 　　　 －鹼水溶液顯像型 　　現在幾乎是後者的天下,所以本章僅探討此類乾膜. 　　 A. 乾膜之組成 　　　　水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。其組成見 HYPERLINK javascript:openwinp1() 圖8.1 水溶性乾膜最早由Dynachem 推出, 以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜，當然經不斷改進才有今日成熟而完整的產品線. 　　 B. 製程步驟 　　　　乾膜作業的環境，需要在黃色照明,通風良好,溫濕度控制的無塵室中操作，