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PCB 工艺技术规范 工艺流程：开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货 PCB工艺流程介绍 开料 目的：将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工 剪板机 流程： 选料 量取尺寸 剪裁 流程原理： 利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项： 确定板厚、避免划伤板面 钻孔 数控钻床 目的： 使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理： 根据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要的孔 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内是否有毛刺 刷板 四刷刷板线 目的： 去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁干净 流程： 放板 调整压力、传送速度 出板 流程原理： 利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用，使表面达到微观粗糙 注意事项： 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板 丝印线路 目的： 在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层 流程： 对位 丝印线路 放置 压板 固化 流程原理： 将所需要的丝网图形用漏印的方法