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高频布线工艺和PCB 板选材 摘要： 文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟 前端、高速数字信号等应用中PCB 板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽 等方面总结高频板PCB 设计要点。 关键字：PCB 板材、PCB 设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波PCB 设 计提出新的要求，另外对PCB 板材和PCB 工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数 （ε变化误差在 r ±1-2 ％间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的PCB 板材，还需要有 多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成 低 等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加 工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4 、多脂氟乙烯PTFE 、聚四氟乙烯玻