pcb表面处理分类跟特点.pptVIP

目 錄 表面處理定義 電鍍定義 表面處理種類 PCB常用表面處理 PCB表面處理優缺點比較 目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為 保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 噴錫(HASL)--- Hot Air Solder Levelling 浸銀(Immersion Silver Ag) 浸錫(Immersion Tin Sn) 化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 經拉力試驗所得知強度比較表 各種表面處理之優點及缺點比較 化金、 化錫、 化銀、 OSP 吃錫性及四項製程優缺點: 化金、 化錫、 化銀、 OSP 吃錫性及四項製程優缺點: 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存期限 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存期限 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存條件 溫度在35℃ 以下 溼度在70％以下 OSP超過3個月重工之信賴性: OSP 重工之品質檢驗 1.量測膜厚 2.切片量測銅厚 3.沾錫天秤 4.焊錫性測試 (Solder Pot Wave Soldering