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PCBA生產流程簡介;SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S ICT ;SMT技朮簡介;SMT生产流程（总）;AI生产流程（总）;DIP生产流程（总）;PCBA生產工藝流程圖;SMT段工藝流程;*;*;*;*;*;*;SMT段工藝流程Printer;;目前60度鋼刮刀使用較普遍;Stencil; PCB成分 樹脂 玻纖 銅箔 ;Gerber release 之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計.;;什么是貼片機? 將電子元件貼裝到已經印刷了 錫膏或膠水的PCB上的設備; Tape Feeder ;焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能 ;HOT EXHAUST GAS; 不良 原因分析 對策 圖片;什么是AOI (Automatic Optical Inspection)? 运用高速高精度视觉处理技术﹐自动检测PCB板上各种不同貼装错误及焊接缺陷﹔PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板﹐并可提供在线检测方案﹐以提高生产效率及焊接质量 . ;元件類型 矩形Chip元件(0805或更大) 圓柱形Chip元件 鉭質電容