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SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向) SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( X Axis) 理想狀況(Target Condition) 1. 晶片狀零件恰能座落在焊 330 墊的中央且未發生偏出 ， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸 。 1.Component is centered on both sides of the land . All the solder terminations