pcba不良分析解析工具跟规格介绍1.pptVIP

* Issue by: Alan Chiu Oct.10 ’02 1.將要觀察之物品放置於平台上. 2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面. 3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態. 使用步驟: 300X顯微鏡(300X Microscope) 應用範圍(分析): 1.零件吃錫面高度判定. 2.空,冷焊判定. 3.異物辨識與錫珠辨識. 4.零件破裂情況觀察. 5.其他. 判斷案例: 300X顯微鏡(300X Microscope) 異物介入 零件腳不吃錫 吃錫不良 良品 1.吃錫面高度需高於25%. 2.錫珠大小需小於18um,同一板上不得大於7顆. 3.零件不可有破損. 4.不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物. 5.其他依外觀檢驗標準. 判定規格: 300X顯微鏡(300X Microscope) 備註: 1.可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡. 1.先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊劑殘留物. 2.將待測物灌入(BGA gap)適量紅墨水. 3.確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min). 4.以鉗子將BGA強制拆除. 5.使用300X顯微鏡觀察PCBBGA的相對應pad是否有紅墨水滲入,若有即表示該接合點有crack或空焊. 使用步驟: 紅墨水試驗 應用範圍(分析): 1.零件(BGA)接合面crack. 2.零件(BGA)接合面