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PCBA 失效分层起泡原因分析 —— 样品描述 客户名称：FJP 终端客户：CITIZEN 客户型号：PS66901-F04 不良描述：基板分层爆板 分析过程 外观检查 目测观察，样品表面起泡拱起现象较为严重，并呈现大面积的发白区，即基板起泡、分层。 切片分析 爆板可能性原因分析 杂质 水份 气泡 爆板可能性原因排除 杂质 × 水份 气泡 供应商分析结果 板材供应商（生益），根据Tg值测试，含水率分析，切片分析，认为此次爆板的主要原因是PCB吸潮所导致。 吸潮模拟实验分析 样品选择 实验过程 实验结果 样品选择 为实验结果更准确，在样品的选择上，对于样品板我们选用与问题板10850E04A1表面处理、层数，压合厚度、布线密度类似的报废板进行实验，所选实验板详细信息见下： 样品分组 样品前期处理 对于两个样品组，我们将采用六种不同的方法进行前期处理，其目的是为模拟产品回流焊前的各种状态，来验证不同状态的PCB经回流焊后爆板的情况。 方法1：150℃，烘烤4h，去除PCB内吸收的水份； 方法2：客户端接收状态，即样品板不经过任何处理； 方法3：常温下，水中浸泡1h； 方法4：常温下，水中浸泡2h； 方法5：常温下，水中浸泡3h； 方法6：常温下，水中浸泡4h。 方法3～方法6是采用浸泡的方式，来模拟PCB因存储不当吸湿的状态。