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SMT 工厂基本作业流程 进料检验 仓储物料管理-1 仓储物料管理-2 PCB与IC烘烤 锡膏印刷 印刷材料之錫膏 印刷材料之膠材 选择及使用刮刀的几个要素 印刷方式 印刷原理示意图 印刷参数 印刷参数 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 零件取置作业 Sideline WH AP SMT Line AP Parts Information Query Body Mark on Chip Body mark = ‘CH7019A-T Version = ‘A’ FAB = ‘U’ Date Code ‘0312’ SMT总检(含AOI) 主要工作内容: 1.产品外观检验 依据CMO打件规格书/USI外观检验规范, 使用5X放大镜. 2.贴S/N LABEL 检验OK品,扫S/N LABEL,以良品入SFIS,流入下制程. 检验NG品,扫S/N LABEL,以不良品入SFIS. SMT维修 IPQC检验,OK品解锁,流入下制程,如未解锁则下制程扫label时会提示NG品未维修OK. ASM 焊點表面清潔度和腐蝕 焊点表面与空气接触后, 很快的就形成一氧化层用以隔绝空气,而不再氧化。但助焊剂中若存有大量的离子残余在表面,则会造成循环性的氧化而腐蚀,致使焊点功能异常。