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PCB’A 外观检验规范 目的： 建立PCB’A外观目检检验标准，确保后续 制程在组装上之流畅及保証产品之品质 外观检验 拒收状况： (a) 未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。 焊点工艺标准 1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。 2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。 3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。 4 锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、 起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合 1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ 判定焊锡状况如下 : 0度 θ 90度 允收焊锡 90度 θ 不允收焊锡 锡珠与锡渣 :下列两种状况允收,其余为不