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SMT技术简介 无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题 无铅焊接的影响 生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准 无铅焊料的应用问题 无铅焊料开发种类问题 无铅焊料对焊料的可靠性问题 最低成本超出45%左右 高出传统焊料摄氏40度 焊接温度提升 品质标准受到影响 稀有金属供应受限制 无铅焊料开发标准不统一 焊点的寿命缺乏足够的实验证明 目 录 SMT技朮簡介 SMT段工藝流程 印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test PCBA生產工藝流程 靜電釋放--------ESD 一﹑拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 該类机型的优势： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。  該类机型的缺