pcba缺点判定标准rev-c.docVIP

E101 锡膏偏位 Solder Paste Misalignment 锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置 印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边L或W 之25%不接受. 锡膏覆盖焊垫面积不足75%时不接受. *以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小.. E102 锡膏尖 solder Paste projections 锡膏附着面的钉状锡膏部份 锡膏表面上的钉状物高度超过t和含盖印刷面积的10%以上不接受. * t为锡膏厚度. E103 锡膏孔 Solder Paste Hole 锡膏附着面上有气孔 锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不接受. E104 锡膏厚度不良 Solder paste thickness over spec 锡膏厚度大于或小于规格值 锡膏厚度不符合工程规格值不接受. E201 零件偏位Component Misalignment 零件突出焊垫位置 引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不接受(Chip零件); 引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不接受(SMT IC); 选择较小值. * W P: 取宽度之较小者. E202 零件错误Wrong Component 所安装之零件和工程数据规格不一致 零件料号与BOM要求不相符不接受; 零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不接受. E2