pcb不良点 讲义.pptVIP

钻 孔 常 见 问 题 化学铜(D/P) 化学铜(D/P) 化学铜(D/P) 电 镀 铜 电 镀 铜 干 膜 干 膜 蚀 刻 L/Q L/Q 喷 锡 喷 锡 * TONG JIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION 一，断针（孔少，孔未透） A.板面有异物或垫板有异物 B.铝片有折痕 C.夹头脏,spindle偏转过大 D.T参数设定有误 E.Z值设定值不当 F.钻头本身质量差 G.压力脚磨损 二，孔塞 A.板与板之间有间隙 B.钻头质量差 C.吸尘力弱 D.T参数设定有误 E.打巴厘时,铜渣卡在孔内 三，孔偏 A.夹头脏Run-out偏大(15um w/c下) B.室内温度偏高(18-28℃ 40-70%) C.参数设定错误 D.压合板.垫木板弯翘 一，化学镀铜空洞 ①钻孔粉尘，孔化后脱落 ②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 ③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 ④除钻污后中和处理不