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共127页 PCB可靠性缺陷分析及相关标准 前言： ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题； 公司一直以来都做为重点的品质管理对象； 收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨； 感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。 内容： 一、　 棕（黑）化 二、 层压 三、 机械钻孔 四、 激光钻孔 五、 PTH 六 电镀 七、 蚀刻 八、 填孔 九、 感光 十、 沉金 十一、 沉锡 十二、 沉银 十三、 其他 一、棕（黑）化 1）爆板： 一、棕（黑）化 2）离子污染超标： 二、层压 1）分层： 二、层压 2）空洞： 二、层压 3）层间错位： 二、层压 4）固化度不足： 现象： 1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内 层连接不良。 原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配； 标准：ΔTg≤3℃ 三、机械钻孔 1）孔内纤维丝： 三、机械钻孔 2）钻偏： 三、机械钻孔 3）内层环宽： 三、机械钻孔 ４）内层隔离环宽 三、机械钻孔 ５）内层焊盘脱落 三、机械钻孔 ６）孔壁粗糙度超标： 三、机械钻孔 ６）孔壁粗糙度超