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page1 金手指 金手指设计的目的 作为PCB对外连络的出口 通过它可与外部的装置 彼此交换信号. 金手指的特性 金手指的类型 金手指板类型 金手指 + Entek 金手指 + 沉金 金手指 + HASL 金手指制程 金手指制程 贴胶带目的 让PCB仅露出欲镀金手指之部分 金手指以外部分用胶带贴住防镀 金手指制程 金手指制程 主要物料 基本物料 A. 磨板（微蚀） 金手指研磨辘(粗度:1000#，型号:1″/1.5″) NPS／H２SO４ 主要物料 B. 活化 活化剂MP-49(浓度控制:50～70g/l) 主要成分：30%的（NH4）HF2 废水处理:含酸废液 主要物料 C.镀镍 镀液主盐 氨基磺酸镍-（Ni(NH2SO3)2.4H2O） 含镍量180g/l 主要物料 镀液中辅助成分 硼酸(H3BO3) 浓度：35～55g/l 氯化镍(NiCl2.6H2O) 浓度：10～15g/l 主要物料 光亮剂ACR-3010B（R） 控制范围：25～35ml/l 有机混合物，含10～15%的糖精钠 主要物料 D. 镀