pcb流程简介全制程--更新.pptVIP

* * * 測試课流程简介 O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具 * * 測試课流程简介 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 * * 终 检 课 流 程 简 介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 外观检查项目(Surface Inspection) 金手指缺点 Gold Finger Defect 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 5.异物 Foreign particle 6.多孔/少孔 Extra/Missing Hole 7.文字缺点 Legend(Markings) * * 终检课流程简介 修補 目的：將有缺點的板子修補OK檢驗出貨， 修補的主要项目： A 補綠漆（S/M) 將板面防焊剝落露銅處補上一層綠漆，使露銅處完全