FPC流程介绍.ppt

後製程工程 流程; 1.檢查. 一般100um以上線路檢查顯微鏡為5~10倍. 50~100um線路檢查顯微鏡為10~20倍. 50um以下線路檢查顯微鏡為40倍以上. 檢驗導線缺陷以AOI(自動光學檢驗系統) 2.外觀沖型. 檢查要點: a.位置確認.(偏移) b.毛邊. c.打痕. e.剝離. 後製程工程 3.SMT工程. 檢查要點: a. 確認品號/實裝位置/數量. c. 確認生產條件溫度與速度. b.確認品質有架橋/偏移等實裝不良. 4.超音波洗淨. 檢查要點: a.滲入檢查. 5.檢查/包裝. 6.出貨. FPC應用 A.針對需高撓曲產品方面: 1.一般銅箔選擇: 壓延銅(RA) 厚度為1/2oZ. PI fill厚度 1 , ? mil 膠厚:屬薄膠系 10um , 13um. 2.覆膜(CL)選擇: PI fill厚度 為 1/2mil. 膠厚:25um. 應用產品: 比記型電腦. CD-ROM. 照相機伸縮鏡頭. FPC應用 B.針對一般曲取性產品方面: 1.一般銅箔選擇: 可才用壓延銅(RA銅) 厚度為 1oZ , 1/2oZ,與高延展性電解銅(ED銅).厚度為1oZ. PI fill厚度為1mil , 1/2mil. 膠厚:可採用20um. 2.覆膜(CL)選擇 PI fill厚度為1mil 膠厚:25um , 35um. 應用產品: 一般排線. 聯接線. 一般搭載基板. FPC產品應用 FPC產品應用 FPC產品應用 * 軟性印刷電路板(FPC)製造與應用 V S 材料檢查 材料種類: 1.覆膜 CL (Cover Layer) 2.基材 (單面板/雙面板) S-CCL / D-CCL 3.補強版 FPC製造流程概要 客戶製樣決定 產品設計準備 a.乾膜壓合 b.露光/顯像 c.蝕刻 d.剝膜 單面板 a.前處理(酸洗). 雙面板 a.裁張. b.鑽孔NC(通孔) 銅電鍍(PTH) 線路成形 FPC製造流程概要 覆膜壓合(CL) a.假接著. b.壓合. 覆膜材料(壓合式) a.CL回溫. b.裁張. c.打拔(鑽孔) 覆膜材料(感光性) a. 覆蓋/塗佈. b.曝光(顯影/硬化)/乾燥. 表面處理 a.耐熱防銹處理. b.鍍錫鉛/化錫/噴錫/錫鉛印刷. c.鍍金/化金. d.油墨印刷. FPC製造流程概要 表面處理畢 外形加工 檢查/包裝 出貨 補強板加工 a.金屬板. b.FR4. c.PET. d.PI. 表面實裝(SMT) a.超音波洗淨. b.電測/檢測. 檢視 NC鑽孔工程 工程目的: 1.設定孔鑽成. 2.覆膜孔穴成型. 3.雙面板通孔鑽成. 製程限制: 1.孔徑適合0.3mm以上. 代替工程: 1.雷射鑽孔0.03mm以上. 檢查要點: 1.材料規格(幅寬/料號). 2.鑽孔品質(擴孔/斷針/深度不足). 3.穴孔數檢查. NC鑽孔工程 一般工程問題: 1.導通孔破孔. 產生原因: 1.鑽孔扯膠. 2.鑽孔釘頭. 3.材料不良. 4.電鍍不良. 銅電鍍(黑孔) 一.黑孔製程與化學銅介紹: 1.目的: 有通孔的雙面板其濕製程是由鍍通孔開始,其目的在於使孔壁中不導電的部份導通,成為導體,使後續的電鍍製程得以進行. ? 2.黑孔製程原理介紹: 經NC後的孔壁 ~ 微負電 黑孔液中的碳黑 ~ 負電 整孔劑 ~ 正電 整孔劑:a.中和基板的負電荷 b.使孔壁帶正電 銅電鍍(黑孔) 黑孔製程流程介紹: 入料?脫脂?水洗?整孔?黑孔1 ?乾燥?水洗?整孔?黑孔2 ?乾燥?水洗?微蝕刻?水洗?防鏽?乾燥?送出. 黑孔製程與化學銅之比較: 化學銅 黑孔 PI Cu Cu