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PCB制作流程 PCB的制作 PCB的制作 整体流程 设计电路图、仿真 PCB布局设计 输出线路档及钻孔档 底片的生成 激光打印机 激光绘图仪 底片是什么样的？ 覆铜板 钻孔过程 钻孔后覆铜板剖面图 单面板和双面板的分支 为什么会有单、双面板之分？ 如何实现双面板？ 如果只做单面板？ 电镀过孔 膜的构造 覆膜过程 覆感光蓝膜 底片对齐 曝光 曝光完成 曝光效果 显影 显影完成 蚀刻 蚀刻完成 去掉保护膜 镀锡 镀锡完成 覆阻焊膜 底片对齐 曝光 显影 覆膜的目的 为什么要覆膜？ 本流程的核心工艺是蚀刻法 一块覆铜板上有需要蚀刻的，也有不需要蚀刻的。蚀刻掉的区域即是不需要的铜箔，保留下来的即是将来电路板成品中的电路线。 如何做到有的地方蚀刻，有的地方保留呢？不需要的地方暴露接触蚀刻液完成蚀刻，需要保留的地方需要有紧密贴于铜箔上的遮盖物，即所谓抗蚀层来保护。 如何得到抗蚀层？覆膜！覆蓝色感光膜！ 覆膜的目的 蓝色感光膜（简称”蓝膜“）有如下特性： 在紫外线作用下发生聚合反应，即所谓紫外线曝光，曝光后颜色加深，质地又粘软变为脆硬。 未曝光的膜易溶于显影溶液，被紫外线曝光的膜不易溶于显影溶液 根据蓝膜特性制作一张底片，它与真实电路线路分布反色，即是有电路的地方能透过紫外线，没有电路的地方吸收紫外线。这样将一块覆膜后的覆铜板结合其对应的底片在紫外线曝光的作用下，即可将需要铜