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内压薄壁圆筒与封头

第四章 内压薄壁圆筒与封头 的强度设计 中低压容器回转壳体的设计以薄膜应力理论为基础,确定基本应力;采用弹性失效设计准则并以第一强度理论建立强度条件;组合壳体设计时,各壳体厚度分别计算,对具有明显弯曲应力或边缘应力的壳体,在设计公式中引入引进应力增强系数或局部增加壁厚。 4.1强度设计的基本知识 4.1.1弹性失效设计准则 弹性失效理论:容器上一处的最大应力达到材料在设计温度下屈服点,容器即失效。 强度条件: 4.1.2强度理论及相应的强度条件 将二向与三向应力状态转换成相当于单向拉伸应力状态的相当应力,建立强度条件 对承受均匀内压的薄壁容器,其主应力 σ1=σθ=PD/2S σ1=σm=PD/2S σ1=σr=PD/2S 4.2 内压薄壁圆筒的强度条件 一、强度计算公式 按第三强度理论: 考虑焊缝系数 再考虑腐蚀裕量 强度校核 4.2.2 设计参数的确定 厚度设计参数按GBl50-1998中规定取值。 设计压力、 设计温度、 许用应力、 焊接接头系数 厚度附加量等参数的选取。 1.设计压力(计算压力) 设计压力:相应设计温度下确定壳壁厚度的压力,亦即标注在铭牌上的容器设计压力。其值稍高于最大工作压力。 最大工作压力:是指容器顶部在工作过程中可能产生的最高压力(表压)。 使用安全阀时设计压力不小于安全阀开启压力或取最大工作压力1.05~1.10倍; 使用爆破膜根据其型式,一般取最大工作压力的1.15~1.4倍作为设计压力。 容器内盛有液体,若其静压力不超过最大工作压力的5%,则设计压力可不计入静压力,否则,须在设计压力中计入液体静压力。 此外,某些容器有时还必须考虑重力、风力、地震力等载荷及温度的影响,这些载荷不直接折算为设计压力,必须分别计算。 2.设计温度 选择材料和许用应力的确定直接有关。 设计温度指容器正常工作中,在相应的设计条件下,金属器壁可能达到的最高或最低温度。 器壁温度通过换热计算。 不被加热或冷却,筒内介质最高或最低温度。 用蒸汽、热水或其它载热体加热或冷却,载体最高温度或最低温度。 不同部位出现不同温度分别计算 3.许用应力 4.焊接接头系数 焊接削弱而降低设计许用应力的系数。 根据接头型式及无损检测长度比例确定。 5. 厚度附加量 满足强度要求的计算厚度之外,额外增加的厚度量,包括由钢板负偏差(或钢管负偏差) Cl、腐蚀裕量 C2,即 C= Cl十 C2 腐蚀裕量C2应根据各种钢材在不同介质中的腐蚀速度和容器设计寿命确定。 塔类、反应器类容器设计寿命一般按20年考虑,换热器壳体、管箱及一般容器按10年考虑。 腐蚀速度<0.05mm/a(包括大气腐蚀)时: 碳素钢和低合金钢单面腐蚀C2=1mm,双面腐蚀取C2=2mm, 当腐蚀速度>0.05mm/a时,单面腐蚀取C2=2mm,双面腐蚀取C2=4mm。 不锈钢取C2=0。 氢脆、碱脆、应力腐蚀及晶间腐蚀等,增加腐蚀裕量不是有效办法,而应根据情况采用有效防腐措施。 工艺减薄量,可由制造单位依据各自的加工工艺和加工能力自行选取,设计者在图纸上注明的厚度不包括加工减薄量。 6.最小壁厚 4.2.4 压力试验及强度校核 1.进行压力试验的原因: 制造加工过程不完善,导致不安全,发生过大变形或渗漏。 最常用的压力试验方法是液压试验。 常温水。也可用不会发生危险的其它液体 试验时液体的温度应低于其闪点或沸点。 3.对压力试验的规定情况如下表所示: 液压试验时水温不能过低(碳素钢、16MnR不低于5℃,其它低合金钢不低于15℃),外壳应保持干燥。 设备充满水后,待壁温大致相等时,缓慢升压到规定试验压力,稳压30min,然后将压力降低到设计压力,保持30min以检查有无损坏,有无宏观变形,有无泄漏及微量渗透。 水压试验后及时排水,用压缩空气及其它惰性气体,将容器内表面吹干 考虑钢板厚度负偏差C1=0.6mm圆正取Sn=7mm 水压试验时的应力 4.3内压圆筒封头设计 4.3.1半球形封头 4.3.2 椭圆形封头 半椭球和高度为h的短圆筒(通称直边)两部分构成, 直边保证封头制造质量和避免边缘应力作用。  受内压的椭圆形封头 当封头是由整块钢板冲压时,φ值取为1。筒体设计壁厚计算公式: 忽略分母上微小差异,大多数椭圆封头壁厚与筒体同,或比筒体稍厚。 国家标准规定:K≤1的椭圆形封头的Se≥0.15%Di,K﹥1的椭圆形封头的Se≥0.30%Di,但确定封头厚度时,已考虑了内压下的弹性失稳问题,可不受此限制。 椭圆形封头最大允许工作压力 4.3.3 碟形封头 碟形封头壁厚计算式 当碟形封头的球面内半径Ri=0.9Di,过渡圆弧内半径r=0.17Di时称标准碟形封头。此时M=1.325,壁厚计算

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