【培训课件】基层管理及员工ROHSWEEE欧盟电子电气产品环保令与无铅制程学习资料.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 20.5 电子材料要求改变 元器件 電路板 助焊劑 * 对电子组件的要求 无铅电子组件不仅仅引脚不含铅，另一方面因为无铅焊接应用无铅焊料导致焊接温度升高及焊接时间增加，对无铅电子组件的耐温也有更高要求，无铅组件必须更能耐高温制程而不至于产生爆裂及脱层现象。尤其是电解电容、记忆型芯片在高温下易损坏，连接器塑料部分易变形损坏。 无铅处理表层更易氧化、吸湿，制程中必须做好防潮防氧化。 * 对PCB的要求 由于无铅焊接温度要比有铅工艺高得多，个别曾用作有铅PCB生产的原材料因为承受无铅的高温已不适合无铅工艺，无铅PCB通常使用FR-4级别以上的，同时，无铅PCB的表面处理也有特别要求，目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) c. 银板(Immersion Ag ） d. 化金板(ElectrolessNi/Au, ENIG) * 助焊剂 与以往的助焊剂相比，用于无铅工艺的助焊剂要求也有所不同： 由于无铅工艺的预热温度、焊接温度及焊接时间都有有所提高，普通的助焊剂用作无铅工艺时会在预热时降低甚至失去活性，无铅焊接需要活性较强、抗氧化能力更强、润湿性更好热稳定性更好的助焊剂以满足无铅焊接的要求，助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配。 * 20.6 检验标准改变 相对而言，无铅表面焊点发暗、发灰，甚至有点粗糙，这些现象对于无铅工艺而言，是正常的。 回流焊接中，无铅焊料对焊盘（尤其是OSP、化学银）的润湿性相对较差，焊料铺展面积相对较小，双面板的组件面也没有有铅工艺的上锡效果好，但完全可以满足检验标准的要求。 新的IPC-A-610D已含无铅外观检验标准 * 20.7 产品成本增加 应用无铅工艺后，产品的成本大幅增加，主要表现在： 锡料：增加150-200% 助焊剂：增加50-100% 电子零件：0-10% 电路板：0-30% 五金件：0-30%，个别增至100%。 电线：10-20% 锡渣增加,不能回收再生:耗损10-15% 产品总成本：5-15% * 20.8 产品可靠性变差 由於無鉛焊接的浸潤力﹑機械強度及抗疲勞性都比有鉛工藝差、同時無鉛焊料產生錫須，會造成錫點間短路等問題，無鉛產品的可靠性比有鉛產品差。為此，對無鉛產品應該進行包括下列內容的可靠性測試： a. 振动试验 b. 热循环测试 c. 金相切片试验 d. IC零件脚的拉力试验 e. 电阻电容的推力试验 f. 跌落试验 g.耐温测试 * 21、实施无铅制程要注意什么？ 1). 所有材料必须符合RoHS标准并以料号区分 2). 使用无铅专用生产设备（治工具﹑加工设备﹑锡炉等） 及生产线。 3). 生产无铅产品的同时其线体需专注于无铅生产 4). 无铅材料﹑半成品及成品需完全隔离区分 5). 有铅生产线转无铅生产线前须确认以上符合要求 6). 同一线体当有铅生产转无铅生产前需作清洁并记录确认 * 22、無鉛產品發生鉛污染會產生什麼後果？ 無鉛產品發生鉛污染後將不符合RoHS。零件﹑PCB本身含有毒有害物質卻在零件﹑PCB包裝上標識RoHS標籤出貨，在歐盟海關會被查出而退貨。 含有毒有害物質的零件﹑PCB過錫爐時污染錫爐內合金並導致更多過錫爐板被污染﹔同時錫爐內的錫料被污染，致使合金性能變化，產生一系列的焊接不良問題。 * 23、无铅产品的锡点与有铅产品有何不同？ 目前业界提供的含铅及无铅焊接外观差异如下﹕ SnPb焊接点表面光滑﹐焊锡平滑地伸展到pad边缘 SAC焊接点表面呈颗粒状﹐焊锡不能平整伸展至pad边缘 * 与有铅锡点比较，无铅锡点光泽较差并显得粗糙；因无铅锡的润湿能力也比有铅差，所以无铅锡点没有有铅锡点饱满 * 24、如何识别无铅焊料？ 无铅是指在焊料中去除铅成份，我们所用的无铅焊料在外包装或锡线的骨架上有无铅标签： Pb 无铅锡在线有 Leadfree标识 * 名词解释 何为白家电及黑家电？ 国外把家电分为3类：白色家电、黑色家电和米色家电。白色家电指可以替代人们家务劳动的产品；黑色家电可提供娱乐，像彩电、音响等；米色家电指计算机信息产品。除以上几种外，还有绿色家电，指在质量合格的前提下,高效节能且在使用过程中不对人体和周围环境造成伤害,在报废后还可以回收利用的家电产品。一般家电界把传统家电分为三类：黑色家电、白色家电、小家电。黑色家电主要包括电视机、录像机、音响、VCD、DVD等,是可提供娱乐的；白色家电则以空调、电冰箱、洗衣机为主；小家电指的是电磁炉、电热