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LOGO电子产品年终总结PPT模板Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption here ,Please add a caption here , Please add a caption here here ……汇报人：汇报时间：xx年xx月目 录设备管理和工装管理情况过程开发测量分析过程指标的达成情况产品售后失效的分析和风险评估工艺管理和项目总结2020年工作计划产品的过程设计情况03060105020704CONTENS01产品的过程设计情况Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption ……产品过程设计对接产品无改变，设计师流程保持原样；所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。01波峰焊相对效率较高，比手工焊效率较高、焊点美观。可防止元件脚漏焊，较适用于模块产品，不适在仪表产品中。0203缺点 IC元件容易短路、对无固定的元件容易产生浮高的现象对小批量生产成本较高。产品