对pcb基板材料重大发明案例经纬跟思路的浅_省略__4覆铜板树脂组成物.pdfVIP

综述与评论 对PCB基板材料 重大发明案例经纬和思路的浅析 （5） ——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 祝大同 中图分类号：TQ322.4+1文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2007）06-0007-07 Materials( Ⅴ)——Innovation in Application Techniques of Fillers in Resin Composition of FR-4 Copper Clad Laminates Zhu Datong 7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用 弱。薄板的刚性低，会造成PCB制造中操作性变 技术的创新 差，制出的PCB在回流焊、波峰焊中易产生翘曲。 7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起 而在提高薄板的刚性方面，加入填充料是一种有成 重要作用