量对材料影响.PDFVIP

Tech FeatureTech Feature 技技术术特特写写 在分板过程中切割电路板基板时激光能 量对材料的影响 Ahne Oosterhof （EASTWOOD 咨询公司） 与传统的机械分板方法相比，使 板方法，例如： 板是什么形状，拼板制造商都是按照 用现代激光系统进行电路板分 1. 冲剪/ 模切 围绕各个电路板的切缝来切割的。在 板可能会对制造工程师提出一些挑 2. v 形划刻 进行组装工艺的过程中，为了把电路 战。为了利用激光技术的优势，避免 3. 轮切割/ 比萨切割 板保持在拼板中，切缝在少数几个位 产生意想不到的副作用，必须充分了 4. 锯切 置是断开的。在拼板中挖刻的切缝宽 解激光能量对基板材料的正常影响。 5.