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自動光學檢測製程簡介 Auto Optical Inspection ( AOI ) 自動光學檢測製程簡介 AOI 簡介 - 什麼是AOI？ 製程流程 AOI 之用途 - 為什麼需要AOI？ AOI 的原理 評估與未來發展 AOI 簡介 - 什麼是AOI？ 一種光學檢測設備，用來檢測印刷電路板上線路是否有缺點。 將光源投射在電路板上，根據接受到不同反射、散射(CCD)、螢光訊號(Laser)，作為判斷的依據。 依使用光源不同，一般可分成兩大類： (1) CCD Base AOI (2) Laser Base AOI AOI製程流程 AOI 之用途 - 為什麼需要AOI？ PCB之趨勢，電路結構密度越來越高，線路越來越細。 使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查之需求。 對於缺點能予以記錄、分析。 能檢查電性測試所無法找出的缺點： (1)缺口 ( Nick )。 (2)凹陷 ( Dishdown )。 (3)突出 ( Protrusion )。 (4)銅渣 ( Island )。 (5)針孔 ( Pin Hole )。 AOI 的原理 銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強散射光或減弱反射光。 底板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。 通常做上述兩個動作為減少假缺點的數目。 AOI 的原理 以設計規則(Design Rule)、無缺點的母板或CAD資料作為檢測的範本。 PCB的底材環氧樹脂對光之反射能力較差。 銅線路對光之反射能力較強。 根據反射光之強弱，轉換為數位訊號後所形成的影像和範本作比較，進而找出缺點。 AOI 的原理 反射光(Reflective Light)：只投射到檢查板面的入射光，在反射出來的光線而被AOI的偵測系統所收錄再加以判讀。這種直射光是用來檢查板子的平面情形，對於基材正表面上極小極薄的銅渣也能檢測出來。 AOI 的原理 反射光：用於檢查板子的平面狀況，對於極小的銅渣也可檢測出來。 反射光 弱 強 銅板缺點偵測力 弱 強 銅板偵測假缺點 少 多 底板缺點偵測力 強 弱 底板偵測假缺點 多 少 散射光：用於檢查板面立體狀況。 散射光 弱 強 銅板缺點偵測力 強 弱 銅板偵測假缺點 多 少 底板缺點偵測力 弱 強 底板偵測假缺點 少 多 AOI 的原理 CCD Base 散射光(Diffused Light)：只各種不同角度投射到板面上，在反射到AOI偵測及判讀。這是一種輔助性的光源可以用來檢查板子的立體情形(如凹陷)。 AOI 的原理 Laser Base 以He-Cd 雷射為光源(422nm），以三個Sensor接收螢光(基板反射)、反射光(銅反射)及透射光(孔)，並予以判讀。 螢光(Fluorescent)：雷射光投射到基材上(Epoxy)，環氧樹脂激發後放射出波長較長的光，稱為螢光。 AOI 的原理 Pixel：像素，為組合影像之最小單位，Pixel越小解析度越好；Pixel 越大解析度越差。 Pixel Size 小 大 檢測能力 強 弱 假缺點 多 少 檢測速度 慢 快 AOI 的原理 Threshold 訊號