集成电路高温态老化系统.docVIP

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集成电路高温态老化系统

集成电路高温动态老化系统 产品详情 符合标准:GJB548(等同MIL-STD-883)、GJB 597(等同MIL-M-38510) 适用范围: 适用于对各种数字、模拟、数模混合集成电路和SOC电路、微处理器、存储器等微电子电路进行高温动态老化试验。 工作特性: ● 一板一区工作方式,最多可同时进行16种规格、批次的器件进行筛选试验,适应多品种、小批量。 ● 超温报警装置,确保温度条件安全施加。 ● 可检测各组电源工作情况及试验箱温度并描绘其与时间相关的曲线。 ● 软件全编辑信号产生方式,可满足包括存储器在内的多种集成电路器件的动态老化要求。 ● 集成的用户软件包基于WINDOWS平台开发,功能完备并有良好的可扩展性。 ● 主从式RS485全双工高速串行通讯接口,远距离通讯能力强,数据传输安全可靠。 ● 试验容量和系统分区可根据实际情况另行配置。 ● 试验箱可选择两个小型试验箱,每个试验箱装8块老化板,可同时进行两个温度条件的试验。 ● 可提供专用调式台,具备独立的DUT试运行接口和维修接口,方便试验前或试验中对DUT和老化板进行试验状态检查。 电子电路进行高温动态老化试验。 ?技术性能: 型?号 ELEA-V ELEH-V 系统分区 16区(标准) 试验容量 208×16(以DIP14计) / 试验温度 最高150℃ 数字信号路数 每板64路 每板8路 数字信号 每路可独立编辑信号的数据、地址、控制、三态特性;信号最高频率:2MHz;最小编程分辨率100ns,最小编程步长100ns;编程深度256k;信号幅度程控范围:2.0V~18.0V;最大寻址深度:64G;数字信号可采用直接输入、字符输入、程序输入三种方法编程; 模拟信号 多路多种类模拟信号发生单元及驱动电路,最高频率可达1MHz;最大驱动电流:1A;信号幅度Vpp20V;直流偏移量:0~1/2Vpp; 试验状态监测 64路信号示波监测接口;宽范围数字、模拟信号频率自动测试、记录;二级电源电压监测; 二级电源电流、信号峰值监测(可选) 通讯速率 500K 二级电源 可程控VCC、VMUX、VEE; 输出能力:2V~18V/10A; 具备灌电流能力; 2组正电源:VCC1(+2V~+36V)、VCC2(+2V~+36V); 2组负电源:VEE1(-2V~-36V)、VEE2(-2V~-36V);电流为最大10A; 具有过流、过压及过热保护功能; 电源要求 输入:AC380V,50Hz,三相(220V单相可选); 整机功率:8kW以下 整机功率:12kW以下 重?? 量 约500kg ?外形尺寸??? (宽×高×深) 1313mm×1950mm×1350mm 摘要:在数/模混合 HYPERLINK /product/searchfile/584.html \t _blank 集成电路设计中电压基准是重要的模块之一。针对传统电路产生的基准电压易受 HYPERLINK /product/searchfile/2937.html \t _blank 电源电压和温度影响的缺点,提出一种新的设计方案,电路中不使用双极 HYPERLINK /product/searchfile/552.html \t _blank 晶体管,利用P HYPERLINK /data/iccompany/detail243.html \t _blank MOS和NMOS的阈值电压产生两个独立于 HYPERLINK /info/15.html \t _blank 电源电压和晶体管迁移率的负温度系数电压,通过将其相减抵消温度系数,从而得到任意大小的零温度系数基准电压值。该设计方案基于某公司0.5μm CMOS工艺设计,经HSpice仿真验证表明,各项指标均已达到设计要求。   电压基准是混合信号电路设计中一个非常重要的组成单元,它广泛应用于 HYPERLINK /product/searchfile/1050.html \t _blank 振荡器、锁相环、 HYPERLINK /product/searchfile/1887.html \t _blank 稳压器、ADC, HYPERLINK /info/1734.html \t _blank DAC等电路中。产生基准的目的是建立一个与工艺和电源电压无关、不随温度变化的直流电压。目前最常见的实现方式是带隙(Bandgap)电压基准,它是利用一个正温度系数电压与一个负温度系数电压加权求和来获得零温度系数的基准电压。但是,在这种设计中,由于正温度系数的电压一般都是通过晶体管的be结压差得到的,负温度系数电压则直接利用晶体管的be 结电压。由于晶体管固有的温度特性使其具有以下局限性:   (1)CMOS工艺中对寄生晶体管的参数描述不十分明确;   (2)寄生晶体管基

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