SMT组装质量检测与控制.docVIP

第一章：绪论 1、在SMT产品组装过程中，有六个需评价的组装质量:1、组装设计质量，2、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量，3、组装工艺质量(过程质量)，4、组装焊点质量(结果质量)，5、组装设备质量(条件质量)，6、组装检测与组装管理质量(控制质量)。 2、电路组件（PCBA）故障有三类器件故障、运行故障、组装故障 3、器件故障(Device Fault)：由于元器件质量问题而引起的故障，如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等 4、运行故障(Operation Fault)是指产品不能正常工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。一般是由于电路原理图及PCB设计上的问题造成，如时序配合故障(Timing Fault)、A/D或D/A误差积累故障、PCB电路错误故障等。 5、组装故障(Assembly Fault) 由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。 6、虚焊（poor Soldering）焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，电路时通时断。 7、在生产实际中，大致为器件故障与运行故障均低于8％，组装故障85％以上。组装故障作为SMT产品的主要故障源， 8、组装故障中最为常见的故障是焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠、立片、缺片等故障 9、点胶的影响如