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IC 烧录培训资料1 IC 烧录步骤 IC 烧录前期准备: 准备所需设备如:电脑、烧录器、烧录座；待烧录的IC、程序/CHECK SUM（母片/CHECK SUM） 防静电工具设备：防静电衣服/帽、无绳/有绳防静电手环、离子风扇、真空吸笔、防静电镊子、 镊子等; 其它:标签纸/打点的油漆笔（油漆笔颜色需要同客户要求的一致,见代烧录加工单）SOP 指导书 领料收货:核对IC 数量和型号/封装，是否与客户提供一致. ↓ 设备准备:穿好防静电衣,戴好防静电帽防静电手环,连接好电脑,安装好烧录器和烧录座,准备好 空托盘,吸笔,不良品盒、计数器、打开离子风扇. ↓ 烧录：打开电脑，待电脑进入操作系统，打开烧录器电源，下载对应的工程文件，下载成功后， 核对IC 型号、Check Sum 值、Adapter 是否正确。点击进入量产模式/AUTO 模式，开始批量烧录， 烧录时需核对程序/Check Sum 是否正确(标准于IC 代烧录加工单),烧录负责人每隔1 小时巡检核 对烧录程序/Check Sum 是否正确,烧录员每小时烧录数量需记录于IC 代烧录生产日报表,数量要真 实准确. ↓ 计数：烧录以1 盘/1 管为1 个计数单位，在烧录完1 盘/1 管后，上面显示Pass 和Fail 的数量与 实际放在托盘上烧录Pass 的数量和不良品盒里面的数量必须一致，马上通报给烧录负责人,烧录 负责人安排全检，并且放置在规定的待全检区域,待全检标示牌标示,不允许与其它混合放置. ↓ 校验：烧录好的整盘IC，放在已烧录待校验区(待校验标示牌标示)。QC 抽检校验时，一般每盘抽 检8-32PCS，要求在盘的不同方向位置抽检，如果抽检校验OK，放置于待贴标签区，如果发现不 良品，需分析原因查看是漏烧录/资料不全/未烧录完成取走/烧录失败放在Pass 区域，并且给出 解决方案和上报做好记录,且整盘全检 ↓ 贴标签/打点：贴标签:按客户要求贴标签纸，方向/位置要正确，要求标签纸贴的整齐，标签纸以 中心点对齐，不能将IC 上面的第1 脚标志贴掉，如果有贴的不整齐，需要返工重新贴过。打点: 按照客户的要求(打点的颜色/位置)，使用环保油漆笔打点，不能使用其它笔代替，如果有打的点 看不清楚（在原打的点上重新打点）、打点的位置不正确和打的点太大，需要使用洗板水擦干净， 再重新打点。(注:巨辉客户烧录IC,抽检校验需打双点标示) ↓ 包装出货：烧录OK 的IC 贴好标签/打好点以后，核对包装的数量须与收货时数量一致，使用美纹 纸+橡皮条扎紧/打包带将已烧录IC 包装好并使用气泡袋包好，装入防静电袋,并封胶机封好防静 电袋贴出货标签,再放入纸箱,附IC 代烧录加工单/出货单等,准备出货，纸箱外面需贴出货标签的 总数量/型号/封装. ↓ Note: 1、工程文件由烧录负责人/工程师制作好。 2 2、在烧录过程中，有问题需要及时向负责人或者工程师确定,不允许私自处理。 3、进入烧录室的人员要求配带防静电手环，穿静电服和静电帽,换静电鞋。 4、烧录工具及烧录仪器不可私自乱调试.必要时通知工程师 烧录IC 品质管控方法 1、连电脑烧录2、脱机烧录 下载对应的工程文件后，核对IC 型号、CHECK SUM 值、Adapter 是否正确。先量产烧录确定无误 后再批量烧录。 以1 盘为计数单位，烧录完一盘后，电脑显示Pass 和Fail 的数量与实际烧录数一致，Fail 数量与不良品盒数量要求 一致，不符时须全检，并把整批IC 放置在规定的待全检区 域。如是烧录器带量产模式，需要准备一个计数器，计录不 小心重新烧录的数量,核对数量时需要减去计数器的数量。 烧录好的IC 放在待校 验区等待检验，QC 检验 OK 后，交下一工位贴标 签或打点。 QC 检查出不良品，需马上分析 原因(漏烧录、资料不全、未 烧录完成取走等)需立即隔离 放在不良区域，并立即给出解 决方案和上报做好记录 良品不良品 贴标签时需按照客户提供的要求做，以中心 点对齐，方向位置一定要正确；打点时也需 按客户要求(位置\颜色)，用环保油漆笔打 点，如不清楚须在原位重打，如不正确或太 大，需用洗板水擦干净重打。 先准备两个计数器以便计录不良品数和返烧的 不良数。下载对应的工程文件后，核对IC 型号、 CHECK SUM 值、Adapter 是否正确。先量产烧 录确定无误后再批量烧录。 以1 盘为计数单位，烧录完一盘后把整批IC 放置在规定 的待全检区域。在烧录过程中如出现不良IC 应放在不良 盒中不可马上返烧录，需等整批烧录完后再重烧，Fail 计数器数量与不良品盒数量要求一致,否则全检。 烧录好的IC 放在待 校验区等待检验， QC 检验OK 后，交下 一工位贴标签或打 点。 QC 检查出不良品，需马上分 析原因(漏烧录