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内 部 联 络 单
日期：2006-9-29 编号：QA-0915 QR-ISO-18（A）
盲孔板工程叠层设计与工艺加
事 由 部 门 工艺部
工流程
受文部门 工程部、品质部、生产部 级 职 主管
抄 送 欧厂长 姓 名 唐道福
一般件 请书面回答 请参
√ 急件 √ 请以电话或口头告知 考
特急件 √ 请转告相关人员 √ 请存
档
√ 请签
回备查
有效期限 2006年09月30 至2007年3月31日
1、目的：规范盲埋孔板件工程叠层设计，优化工艺加工流程，适用于工程部对盲埋孔板件
进行叠层结构与工艺流程设计。
2、不同结构的盲埋孔板件与工艺加工流程：
2.1 3 层机械盲孔板（1+2 结构机械盲埋孔板）
板件工艺加工流程：
开料（L2/3或L1/2层）、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、
内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
2.2 3 层 HDI 板
板件工艺加工流程：
开料（L2/3或L1/2层）、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、
铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
1
2.3 4 层机械盲孔板（2+2 机械盲孔结构）：
板件工艺流程：
开料（L1/2 层与 L3/4 层）、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电
镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
2.4 4 层机械盲埋孔板（1+3 机械盲埋孔结构）
板件工艺流程：
开料（L2/3 层）、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、
内层图形、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压（压合 3 层板）、烘板、铣边、除胶、钻孔、
沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘
板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
2.5 4 层 HDI 板（机械埋孔+激光钻孔结构）
板件工艺流程：（L1层与 L4 层使用 RCC）
2
开料（L2/3 层）、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、
内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
2.6 4 层 HDI+机械盲埋孔板件（1+3 HDI 与机械盲埋孔结构）
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