软硬结合板,刚挠板设计及加工难点分析.docVIP

WWW.PCBLH.COM 软硬结合板，刚挠板设计和加工难点分析 本文针对小间距多接枝刚挠结合板的覆盖膜贴合及揭盖难点进行了分析改善，通过二次激光切割+预铣槽揭盖工艺使整体品质得到管控，为批量生产奠定了技术基础。以下我们将详细来介绍如何管控小间距多接枝软硬结合线路板设计和加工 深圳市龙海电路科技有限公司采用一种二次激光加工小间距盖膜的贴合方，同时采用预铣槽揭盖工艺及后续特殊的流程控制，改善了因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题，为批量生产奠定了技术基础 。 随着技术和生产需求，最近同年软硬结合电路板发展迅速。同时龙海电路为了应对更严格的小型化发展趋势，现尝试将一部分产品挠曲长度压缩在2.0mm以内，这样节约安装空间，对于这样类型的软硬结合板，覆盖膜开窗后无法串联成片，极大影响贴膜效率，同时在外形揭盖方面也面临较大的加工瓶颈，无法满足批量化生产需求，因此如何优化加工流程及充分发挥现有设备潜力就显得至关重要。 小间距多接枝刚挠板设计及加工难点分析 此类刚挠结合板加工有一定难度，我们下图1的一个产品结构图为例，可以看到中间区域的硬板外围连接了8个分枝，并且8个分支的挠性区域的长度均为1.575mm，意味着贴膜间距和揭盖间距均小于2mm。 、 小间距刚挠结合板示图 对于复杂的小间距多接枝设计，覆盖膜局部开窗后无法串联起来，