led封装元器件_模组产品设计跟规划-(赵强)-(网络交.pdfVIP

2014年LED封装元器件模组 产品设计和规划 设计：John Zhao 赵强 时间：2013年11月18 日 LED Package Device RD 1 主要内容 一．2013年LED市场技术分析和2014年展望 二．2013年LED封装元器件和模组产品的市场分布 三．2013年LED封装元器件和模组市场出现的新产 品和特点 四．2013年封装行业原材料变化和价格趋势以及 2014年预测 五．2014年可能出现的新产品和新技术 六．2014年的产品发展规划和技术路线设计方案 LED Package Device RD 2 一．2013年LED市场分析和2014年 展望  2013年总体表现 一． 封装：2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产 业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了 26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流 的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB 占 比约为7.7%(如下图)。2013年封装环节的发展除了表 现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳 健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、 共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展， 成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在 产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应 用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。 LED Package Device RD 3 一．2013年LED市场分析和2014年 展望  2013年总体表现 二． 封装 LED Package Device RD 4 一．2013年LED市场分析和2014年 展望  2013年总体表现 二． 照明应用：2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到 2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照 明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明 市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应 用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年 由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续 提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到 390亿元(如图5)。 此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也 增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照 明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度 超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则 成为2013年LED应用的亮点 LED Package Device RD 5 一．2013年LED市场分析和2014年 展望  2013年总体表现 二． 照明应用： LED Package Device RD 6 一．2013年LED市场分析和2014年 展望 1. 照明市场 ① 2013年LED照明市场 A. 政策仍是较大驱动因素。 a. 从全