FOXCONN 助焊剂(Flux)分析课件.pptVIP

* Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 目 錄 助焊劑的物理特性 免清洗技朮 助焊剂喷涂方式和工艺因素 焊劑焊料檢測方法 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 助焊剂的物理特性 （1）什么是免清洗 :? 　　免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微小、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准 ，可直接进入下道工序的工艺技术。 免 清 洗 技 术 免 清 洗 技 术 （2）免清洗的优越性: 　　①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 （2）免清洗的优越性: 　　③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 免 清 洗 技 术 (3) 免清洗助焊剂 ①低固态含量：2%以下 　　传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 ? 免 清 洗 技 术 ②无腐蚀性： 不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω  　　传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 ? 免 清 洗 技 术 ③可焊性：扩展率≥80% 　　可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。 免 清 洗 技 术 ④符合环保要求： 无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境， 操作安全。 免 清 洗 技 术 免清洗助焊剂的主要特性: 无毒,不污染环境,操作安全 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 免 清 洗 技 术 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴喷到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气將焊剂从喷嘴喷出 助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,峰量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择 PCB传送带速度的设定 焊剂的固含量要稳定 设定相应的喷涂宽度 助焊剂喷涂方式和工艺因素 助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品使用的可靠性 助焊剂喷涂方式和工艺因素 助焊剂残渣产生的不良与对策 使用理由及对策 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 使用焊后无树脂残留的助焊剂 使用低固含量免清洗助焊剂 焊接后清洗 助焊剂喷涂方式和工艺因素 一、卤素含量的测定 二、酸值的测定: 三、扩展率测定: 四、焊剂含量测定(焊丝) 五、锡含量测定 六、样品制备 七、发泡实验 焊剂焊料检测方法 八、颜色 九、比重 十、机械